什么是希捷F3硬盘自校准

希捷F3架构硬盘包括7200.11,7200.12,5400.5,5400.6,7200.3,ES.2,XT,LP等系列，ST的F3家族硬盘维修和数据恢复难度都是比较大的，因为F3跟酷鱼以及更早的家族固件结构已经完全不一样了。希捷工厂这样做是为了统一SATA和SCSI硬盘的生产线，F3系列固件结构已经基于SCSI固件结构做了很大改变，这就是为什么该系列硬盘固件跟以前的不一样，其中最大的表现之一是在电路板上，电路板加入了适配参数和硬盘ID，可以脱离盘体进行ATA通讯，但它也继承了SCSI硬盘最常见的通病：编译器容易损坏，这就是我们经常遇到的固件问题，其实基本原因就在于此，这也是seagate SCSI硬盘常见的问题。同时人们发现F3架构自校功能不再像7200.10及之前硬盘一样可以直接开启，总之就是不再有效了。最近网上一份《SEAGATA迷你测试过程》的说明文档终于让我们了解原来希捷F3有两套固件，厂家把自校准固件和正常固件分开了，就是为了防止维修市场能像7200.10及之前硬盘一样直接开自校。出厂刷到硬盘里的是正常固件，不含自校准功能；在生产时候使用的是自校准专用固件，做自校准除了需要自校准专用固件，还需要流程脚本文件，固件提供功能，脚本控制流程。由于分固件.分流程.分模式（F3和SF3)，大大加大了自校难度，所以了解的人少之又少。

下面我们来谈谈自动校准：它是厂家写在硬盘固件区内的一种硬盘自我修复程序,其在硬盘的维修过程中占有很重要的地位，可以修复大量红绿块.不稳定扇区.固件区缺陷等，是对付故障硬盘的杀手锏功能。缺点是耗时比较长，一般视硬盘容量及故障情况来决定。启动自校准后硬盘可以根据厂家预设置的流程对硬盘损坏部分进行自我修复。不过需要注意的是启动自校准后，硬盘的数据区将全面被清零操作，有重要数据的硬盘在做此操作以前应备份数据。希捷F3架构硬盘自校准固件分为核心固件（SF3固件）和非核心固件（F3固件），同时在自校准的不同流程中，需要在SF3模式和F3模式之间进行来回切换。

B.一探F3自校准

F3自校准过程的完整流程图如下：

自校准分为PRE2 Test.FNC2 Test.CRT2 Test.FIN2 Test.CUT2 Test五个阶段，其中PRE2 Test.FNC2 Test.CRT2 Test为真正意义上的自校准阶段，FIN2 Test和CUT2 Test是测试验收阶段。

如果校准中有错误，硬盘会报告相应的错误码；如果通过所有校准流程，就可以贴标上市了。

C.二探核心参数AFH

F3硬盘核心参数的工作原理，比如Adaptive Fly Height (AFH) 参数的校准。前文提到PRE2 Test是自校准核心阶段，这个阶段主要做一些很底层的硬件参数校准以及建立磁道.段位信息等。

其中硬件参数校准包括了

RAP – Read and Write Adaptive Parameters

HAP – Head and Media Adaptive Parameters

SAP – Servo Adaptive Parameters

CAP – Controller Adaptive Parameters

其中Adaptive Fly Height (AFH)参数就包括在HAP中。

我们知道磁头是一个复合结构，包括了读取磁头和写入磁头等。下图中绿色线是读取磁头，土黄色线是写入磁头，红色线是磁头加热器。磁头加热器是一个真实的部件名称，它可以改变磁头组件的温度，就和电炉丝一样。

这里请大家记住以下简单概念：改变磁头加热器的温度，可以改变磁头的飞行高度；磁头飞行高度是由磁头加热器和电机转速共同控制的；AFH参数实际上就是控制磁头读写不同段位时的飞行高度，进而影响磁头读写性能。

下图演示了写过程中，磁头加热器对飞行高度产生的影响。位置A是当前高度；位置B是没有磁头加热器参与调节可以定位到的飞行高度，这个位置是无法稳定写入的；位置C是指在正常写入数据时，磁头应该到达的目标高度，可以看到因为有了磁头加热器的调节，使得磁头可以准确定位到目标高度。