拆焊TSOP-48\56闪存Flash芯片读取数据

在本文中，我们将尝试描述TSOP-48或TSOP-56封装中NAND存储器芯片拆焊的最佳方式。在开始整个拆焊过程之前，您必须确保拥有所有必需的工具，足够的时间和耐心！

此过程对于进一步的数据恢复非常重要。如果你的芯片过热 – 内存中的单元可能会被破坏，并且位错误的数量会严重增加。如果你不能充分加热触点，你可能会在芯片拆卸过程中损坏它们，使进一步恢复非常复杂甚至永久性损坏。

在芯片拆焊期间，我们建议使用以下工具：

• 热风枪;
• 我们进行所有焊接操作的陶瓷板;
• 镊子;
• 锋利的手术刀。

在拆焊过程中，我们不建议使用红外加热，因为它们会加热大面积的芯片表面。我们只需要加热芯片触点，而不是整个存储芯片。不要忘记 – 长时间加热和高温 – 会导致芯片永久性损坏！