U盘存储NAND芯片BGA植球不使用钢网全过程

U盘数据恢复工作中，我们经常与BGA芯片打交道，如果U盘主控损坏需要恢复数据，那么难免需要进行NAND Flash芯片的搬砖工作，下面是BGA植球不使用钢网全过程。

1. 清理芯片焊盘上的焊锡残留物

2. 使用如图所示的 BGA 球或相同。直径必须不小于0.4mm且不大于0.45mm

3. 使用如图所示或相同的 BGA Gel Flux

4. 在触点组的整个表面上涂上一层薄薄的助焊剂 去除多余的助焊剂。

5. 用一把细镊子将球放在焊盘上。确保球不会从焊盘上滚动，也不会粘在一起，

6. 用热风枪吹芯片底部。设定温度 300-310° C。不要将气流暴露在工作表面上！

7. 加热枪预热后，球将自行融化放置到焊盘上。在工作结束时从芯片上去除多余的助焊剂