固态硬盘SM2246XT主控RDT测试方法图文教程

SM2246XT主控量产开卡教程已经非常详细，本文是补充RDT测试中没有的内容，在学习了这两篇固态硬盘的维修教程后，SM2246XT固态维修开卡量产应该游刃有余了，如有问题可以评论区留言。
第1步：第一次开卡；
选择flash型号，勾选“RDT Test”项，相当设定如下：

进入“Set”中设定：

设置OK后，保存，开成RDT模式；
开卡完成后，进行RDT测试，把SSD接到PC电源的电源接口上(不需要接SATA数据线)，如下图所示：

以上设定的测试“loop base”为3个Cycles，以SM2246XT搭配Samsung K9HFGY8S5A为类，测试完3个Cycles，时间大概在2小时左右；验证RDT是否测试OK，一定要等测试完才能把SSD拔下来，不然就找不到盘；软件中也可以设定“Time base”，此项为测试RDT所设置的时间，两种方法都可以；

第2步：检验RDT测试结果；
测试完成后，通过开卡的USB工具检验RDT测试结果；
先“Scan Drive”

再选择“Mark Bad Info”项，点击“Show RDT Count”查看“RDT Status”；如果坏块太多，测试结果就会fail，一般这种情况要更换flash；如果测试PASS就不需要管新增坏块；

通过以下方法查看有没有新增坏块；

第3步：第二次开卡，把产生的新增坏块通过开卡的方法，把新增坏块标示到原始坏块中；
开卡设定方法如下图，此时去掉“RDT Test”项，选择“2. Reference Run Time Bad”去开卡，请注意，此类产品测试完RDT后开卡到出货前最后一次开卡都只能选择“2. Reference Run Time Bad”项；

第4步：老化测试
第二次开完卡后进入老化测试，确认是否还有新增坏块产生；

RDT ECC设置
这个RDT Setting，第一项按文字意思应该是：0 在所有的块上运行RDT ，1 参考原厂坏块，一般选的是0；
第二项应该是温度，没设置，第三项是ECC，参考2246en设置的20；
四、五、六、是失败类型计数，这里的每个上限是255，不太明白，如果设置是0，应该就不进行计数了。当RDT完成后，在后面的Show RDT Count里能看到统计的类型和数字。
第一个RDT Loop 第一项是逐个对每一个块进行读写测试，第二项：写完全部的块再读取。
第二个RDT Loop 应该是循环模式，第一项是循环时间（小时），第二项是按循环次数（圈数）。
Mark Bad Info这里可以读取到RDT结果，
然后接着开卡的时候， 预测试选2或者3，这样就能屏蔽新增坏块了。

不同闪存ECC设置：
看闪存，分SLC，MLC，3D MLC 以及TLC、
=====SLC=====
如果是英特尔TSOP的，不管是全新还是拆机，ECC设置10，
第一次超255的，那第二次设定ECC=16，第二次还不过，判闪存报废已无使用价值

如果是镁光但是又打了大S AL级别的片子，ECC设置2，
第一次超255的，那第二次设定ECC=4，第二次还不过，判闪存报废已无使用价值
=====MLC=====
如果是正片，或者正片的拆机片，大S的AS AL AF AR 级的片，ECC就设置10、
如果第一次超255，那第二次设定ECC=20、第二次还是超255的，就选最高的ECC

如果是黑片，完全没字的，白片 有原厂侧标但是不是原厂字，ECC设置24、
如果第一次超255了，第二次就选最高
=====L06B的 MLC=====

一般这个制程都是没字的黑片，ECC就设置10、
如果第一次超255，那第二次设定ECC=20、第二次还是超255的，就选最高的ECC

如果是镁光的标，ECC就设置10、
如果第一次超255，那第二次设定ECC=16、第二次还是超255的，就选最高的ECC
=====TLC=====
不管是什么片，一律按ECC最高可选设置
过就是过，不过就是不过、

补充一下：
Erase Fail = 擦除错误
Program Fail=编程错误（即写入错误）
Read Fail=读取错误
Total Fail Count =总错误计数上限
勾上就是选中并测试该项，不勾就是不测试该项
0的含义是不限制，一般设置都是255，就是该项目超过255个错误的话，RDT终止并通过LED快速闪烁提示